부채 상환 압박으로 주식 발행하는 부동산 기업: 현황과 전망


  • 발행 계획: 전문 투자자들을 대상으로 2,000만 주의 주식을 주당 40,000동에 사모 발행 예정.
  • 조달 자금:8,000억 동으로, 이 중 3000억 동은 프로젝트 투자에, 3,000억 동은 부채 상환에 사용 예정.
  • 주가 동향: 2024년 8월 중순부터 SGR 주가26,000동에서 44,000동까지 급등.


  • 발행 계획: 기존 주주들을 대상으로 8900억 동 이상을 조달하기 위해 주식 발행 승인.
  • 자금 사용처: BIDV 은행 북사이공 지점(3600억 동)과 MSB 은행 호치민 지점(743억 동)에 대한 부채 원리금 상환.
  • 부채 만기: 두 부채 모두 올해 말 만기 도래.
  • 발행 가격: 주당 10,000동으로, 9월 25일 HTN 주가 종가 대비 9.6% 높은 가격.


  • 발행 계획: 2024년 4분기에 기존 주주들을 대상으로 2억 주 신규 발행 예정.
  • 조달 자금: 3조 동을 확보하여 투자 자본 보충 및 채권 의무 상환에 사용.


  • 발행 계획: 사모 방식으로 3,500만 주를 발행하여 최소 3,500억 동을 조달.
  • 자금 사용처: TDC.BOND.700.2020 채권 일부를 조기 상환(잔여 부채 7,000억 동).






원문 출처: Cạn dòng tiền trả nợ, DN xoay cách phát hành cổ phiếu | Báo Đấu thầu (baodauthau.vn)

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